不知不觉，微软包括索尼PS5、新款微软Xbox Series X/S在内的主机游戏主机已经上市有段时间了。只是曝光或许因为PS4销量过好加之新机甫出时赶上全球半导体芯片大缺货，存在感少了些。处理

日前，器变爆料达人、更强现Stardock Software副总裁兼总经理Brad Sams在视频节目中透露，微软微软正在为Xbox开发一款尺寸更小、新款能效更高的主机芯片。

外界分析，曝光Xbox Series X/S的处理修订版最快会在今年6月的微软活动上揭晓。

实际上，器变前不久有零售商泄露了白色款的更强Xbox Elite精英手柄二代产品，看起来Xbox部门的微软确在准备一些新硬件。

回到芯片本身，现款XSX和XSS都是搭载基于7nm工艺Zen2 CPU+RDNA2 GPU的AMD半定制芯片，最大8核3.8GHz，浮点性能最高12.2T。

既然要做到芯片更小、能效更高，最简单的做法就是改良工艺制程，比如从7nm迭代到6nm或者5nm。另外，如果微软有诚意或者希望硬刚索尼PS5的话，还可以考虑将CPU架构升级到Zen3。

结果如何，不妨拭目以待。

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