天风国际证券分析师郭明錤6月8日在表示，郭明将推出代号为Hamoa的錤高季度芯片，与Apple Silicon芯片对标，通将推出该芯片采用4nm工艺，对标的预计2023年第三季度量产。苹果不过在挑战苹果前，芯片高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。预计
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天风国际证券分析师郭明錤6月8日在表示，将推出代号为Hamoa的芯片，与Apple Silicon芯片对标，该芯片采用4nm工艺，预计2023年第三季度量产。不过在挑战苹果前，高通必须说服PC厂商使用
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